重慶萬國芯片一期鋼結構制作工程項目招標公告
1、項目概況與招標范圍
1.1、項目名稱：重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片制造及封測基地項目
1.2、建設地點：重慶市兩江新區(qū)水土高新技術產業(yè)園
1.3、建設規(guī)模：有9棟單體建筑及公共配套和地下車庫，室外市政及附屬工程，結構形式：框剪結構，建筑面積110188m2。預計主要工程量:芯片廠房鋼結構約1600t，管橋鋼結構約700t。
1.4、計劃工期：計劃開工時間：2017年5月10日，預計竣工日期2017年7月10日。進度需滿業(yè)主要求。
1.5、招標范圍：
1#芯片廠房、3#動力廠房、4#化學品庫、5#危險品庫、6#硅烷站、管橋等建筑的全部鋼結構制作內容。
1.6、標段劃分：1個標段。
2、投標人資格要求
??本次招標要求投標人需具備：①具有國家建設行政主管部門頒發(fā)的鋼結構制作安裝叁級及以上資質，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力；②具備相關項目施工管理經驗。
3、投標單位報名
凡有意參加投標者，請于2017年4月24日至2017年4月28日，每日每日上午8：00時至下午16:00時（北京時間），在上海寶山果園克東路9號A棟306資格審查報名。
4、聯系方式
招標人：五冶集團上海有限公司第三工程分公司
資格審查報名聯系人：劉曉平
資格審查報名地址：上海寶山果園克東路9號A棟306工程部
郵編：201999
時間：?2017年4月24日